个人体验非常好。事实上我从 iPad 2 开始用 iPad 看教科书，体验有两个飞跃：一是 iPad 3 的 retina 屏幕，二是 12.9 寸的 iPad Pro 的大屏幕（特别是后来用 iPad Pro 看论文）。iPad Pro 上面看论文效率比用笔记本电脑（比如 15 寸的 macbook pro ）效率高很多，因为 12.9 寸是可以放在长边的，纵向可视距离比 macbook pro 15 ‘大太多，事实上和 A4/letter 差不多，非常舒服。而且很多 App 可以很方便的在不同的页面之间跳转，这是 sony 的那个电子书不具备的（实验室的小哥已经把 sony 那个放弃了买了一个 iPad Pro ）。

当然打印出来阅读效果更好，只是如果要同时参考多篇论文的话，拿着有点多有点累。

主要问题是你不是一家之主

今年手机都是外挂一个基带专门搞 5G。你说一个手机同时运行两个基带，是不是很没优化的感觉？

出了都快一年半了，降价也正常啊

看看这个
https://www.youtube.com/watch?v=TNR3xPNxzgM

我运动尼龙圈表带有时间会过敏，而编织尼龙和皮质表带不会。
至于塑料的运动表带，似乎不会过敏，但是运动表带本身不透气，戴久了手上会留印（一个一个的圈），取下后难看，建议谨慎考虑。

作为房东把房子租给自如，体验也相当好，很省心，管家也很有礼貌。

win7 是多少年前的往事了啊...

试了下同样感到惊奇，不知道为啥差别这么大。
可能 sleep 之前注释掉忘记反注释了。

可能和奔驰漏油车一样，没有出厂检查？

艺术史或者哲学

@weiziyan #76 但你原话是"LPDDR4 是为手机等空间狭小设备设计的，用在笔记本上优势不明显。" ThinkPad X1 等也是笔记本啊。我并没有 claim 笔记本不能使用 DDR4. 我原贴想表达的意思是，希望像 2018 年之前一样，使用 lpddr 系列的内存，以省电。lpddr4 不是其他厂商不想支持，而是因为 intel 并没推出 14nm 的可以支持 lpddr4 的处理器。Intel 制程构架高度耦合，制程不进步，直接改进构架成本高，所以 intel 一个 skylake 用了这么多年。

CPU: 所以我原贴才专门指出是 10nm 的 CPU。
GPU：所以我原贴才期望能够下一代使用 7nm 的 navi 构架显卡。可惜今年估计还是在蝴蝶键盘这一代，估计不会有什么大改。

@weiziyan #71
10: 10nm 8 核心不一定比 14nm 6 核心发热高啊。TSMC 10nm (Intel 14nm) => TSMC 7nm (Intel 10nm), 他们说功耗降低 40%，发热差不多也能等比例下降，这样 8 核心的发热就和 6 核心差不多嘛。
ref: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/7nm.htm

GPU: 哥们你没理解我说的意思啊。我说的 HBM 内存. HBM 本来就是堆砌式设计。比如这个图说的很清楚。
ref: https://zdnet2.cbsistatic.com/hub/i/2015/08/28/2ab07122-f6fa-4860-98c2-f9a736a37718/42a1718e4fa1435fdb61edc1fec088f4/amd-hbm-1.jpg

内存: 你这么说，我只能认为 ThinkPad, XPS 用错内存了。好好地 DDR4 不用，反而用为手机等空间狭小设备设计的 lp 系列 ddr 内存
ref: https://www.dell.com/en-us/shop/dell-laptops/xps-13/spd/xps-13-9360-laptop
https://www.lenovo.com/us/en/laptops/thinkpad/thinkpad-x/ThinkPad-X1-Carbon-6th-Gen/p/22TP2TXX16G

@JerryCha #67 问题根源应该是键盘可靠性设计，而不是厚度。
15 款和 18 款从 intel gadget 上面看，同功率下，CPU 温度 18 款相比差别不大。

最好情况是 QC-30 + 1000xm3 + AirPods + Powerbeats，每个情况各取所需。

@weiziyan #66
针对 6：看来你不理解散热功率和运行功率的区别啊。散热功率 60W 不是指运行功率 60W，指的是最大散热功率达到 60W。这样你的 CPU 在 45W 满负载运行的时候，能够有一定的冗余散热能力，不至于散热系统发出杀猪叫的声音。

针对 10：8 核移动 CPU 怎么就断定不存在？ i9-9980HK 无风不起浪。散热压不压得住靠 CPU 调教，给你一个 45W 的 CPU 你也可能可以把它运行在 120W。况且去年 14nm 6 核可以压得住，明年 10nm 8 核就“绝对压不住“？（当然你可以宣称去年 i9 就没有压住，毕竟很多人认为没有跑到 140W 5G AVX2 全核就不算压住了 ...)

针对 GPU: Navi 是个构架，和 pascal 一样。你可以有 300W 的 Titan X，也可以有 15W 的 MX150，取决于 GPU 厂商的产品设计。

针对 LPDDR4：你能给个 citation 说 LPDDR4 笔记本不在其设计范围内吗？ LPDDR3 笔记本需求是大头，下一代 LPDDR4 就专门把笔记本需求排除了？难道全部都开心地用 DDR4? DDR4 又没有 LP 系列休眠保持低电压省电的功能，难道 lpddr3=>ddr4 还反而在这一方面退步了？

1. 2015 款比 2018 厚重很多，希望新款厚度不要增加。
2. 希望改进键盘的可靠性，并增大 20-50%的健程。
3. 希望能够让耳机接口，从距离屏轴最近的接口改成距离屏轴最远的接口。
4. 希望取消指纹，改成 FaceID
5. 希望新款在 chassis 体积不变的情况下增大屏幕面积，收窄边框
6. 希望新款改进散热系统，从现在 45w 散热能力提升至 60W-70W 的散热能力。
7. 希望推出支持两台 5K thunderbolt 3 显示器的新 eGPU，并且新 eGPU 使用最新的 7nm AMD 芯片。
8. 希望推出新的 32 寸高清显示器，维持 retina 226 的 ppi，并收窄边框，价格不要超过 RMB 12000.
9. 希望维持现有接口配置。（说明：Type-C 的接口比 HDMI, DP, USB-A, magsafe 之类的实用多了，一个接口代替上面所有接口。真心不希望一个面向未来 4 年设计的笔记本还要配上 USB-A 之类业界已经计划淘汰的东西。在外需要接口，买一个几合一的就了事，况且一般附近同事同学都有这样的转接口，即使没带，也可以借。至于 magsafe，如果能和 type-C 接口怎么整合一下，也是好的，否则的话希望不要强上。外在使用笔记本，大多数情况都是用电池。需要插电的时候有 magsafe 当然是好的，但是因此多开一个接口专门用来充电，实在是不优雅）
10. 希望能够使用 10nm 的 8 核 /10 核 Intel CPU 并支持 lpddr4 内存，7nm 的 Navi GPU 可以配备 8GB 的 HBM 显存, （当然这一条今年不太可能实现）
11. 希望降低 4TB 硬盘的选配价格，降至略高于市场价的情况。
12. 希望能够支持 64GB 内存。